《web only》Samsung半导体事业发展面面观

摘要

Samsung自1983年成功开发出64K DRAM而震惊业界以来,即不断锐意精进,大幅增加对设备及研发的投资,以取得最新的生产技术,拉大与对手差距。目前其在全球半导体制造商中排名第二,仅次于Intel,在DRAM(32%)、SRAM(32.5%)、NAND型Flash(44%)的市占率均维持世界第一。展望未来,Samsung将以记忆体、非记忆体晶片、系统LSI与LCD等关键零组件的竞争力为根基,扩大行动电话与数位电视等的版图,并以此为基础,强化行动网路(MobileNetwork)、家庭网路(HomeNetwork)与企业网路(OfficeNetwork)事业,并持续蓄积提供系统产品解决方案的事业力量,以藉此发展未来事业,因此,预期其半导体事业将发挥因应未来市场变化的关键作用。

2003年上半年全球前10大晶片制造商排行


Source:i-Suppli;拓墣产业研究所整理,2003/09

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]